NETSULSEL | Makasar, Dunia teknologi AI kini tidak lagi hanya terpaku pada perlombaan menciptakan prosesor tercepat. Fokus industri perlahan bergeser ke arah efisiensi produksi—bagaimana menciptakan chip bertenaga tinggi namun dengan biaya yang jauh lebih terjangkau.
Di tengah persaingan ini, raksasa manufaktur chip TSMC dikabarkan tengah menggodok solusi revolusioner bernama CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure).
Apa Itu CoPoS?
Mengutip analis ternama Ming-Chi Kuo, teknologi ini mengandalkan material kaca sebagai kunci utama. Berbeda dengan metode tradisional, CoPoS memanfaatkan panel kaca sebagai substrat akhir dengan desain tiga lapis—seperti *sandwich*—yang menyatu secara permanen dengan chip.
Tujuan utamanya jelas: menekan biaya produksi besar-besaran sekaligus mendongkrak performa chip ke level berikutnya. TSMC dijadwalkan memulai debut produksi massal teknologi ini pada penghujung tahun 2028. Fokus awalnya tentu saja pada chip AI dan kebutuhan High Performance Computing (HPC) yang saat ini permintaannya sedang meledak.
NVIDIA Jadi Pionir
Kabar burung yang beredar menyebutkan bahwa NVIDIA telah memosisikan diri sebagai klien perdana untuk teknologi ini. Mereka diprediksi akan mengintegrasikan CoPoS ke dalam pengembangan chip AI generasi masa depan yang dikenal dengan kode Feynman.
Jika eksperimen ini berhasil, ini akan menjadi angin segar bagi industri. Kebutuhan akan perangkat AI yang lebih canggih, cepat, namun efisien secara biaya akan terpenuhi, yang pada akhirnya akan mempercepat adopsi teknologi AI di berbagai sektor.
Strategi TSMC: Menguasai “Sandwich” Chip
Kehadiran CoPoS menjadi langkah strategis TSMC untuk semakin mengukuhkan dominasinya. Sementara kompetitor masih sibuk mengejar fabrikasi nanometer yang lebih kecil, TSMC justru bermanuver menguasai teknologi pengemasan (packaging).
Bagi industri chip modern, packaging kini dianggap sama krusialnya dengan desain arsitektur chip itu sendiri. Dengan memimpin di jalur fabrikasi sekaligus pengemasan, TSMC tampaknya ingin memastikan bahwa masa depan komputasi AI tetap berada dalam genggaman mereka.
Inti Pesan: Evolusi chip AI di masa depan tidak lagi melulu soal jumlah transistor, melainkan bagaimana cerdasnya kita menyusun komponen tersebut di atas struktur kaca yang lebih efisien. TSMC telah menyiapkan jalannya.
